职位描述: 1. 文献分析与总结; 2. 工艺制作及监控; 3. 器件封装与检测。 任职要求: 1. 熟悉半导体器件生产制造工艺流程; 2. 能熟练查阅英文文献及资料; 3. 良好的与人沟通能力、与人相处能力;工作踏实认真,开朗乐观。
求职提醒:政府规定,招工禁收抵押金及任何费用,敬请留意!如有类似情况可向当地劳动部门投诉!